电子行业电子行业周期持续复苏，重点关注自主可控、AI两大投资主线
内容目录
1、 行情回顾:2024 年 1-10 月，电子行业指数涨幅位列第五...................................................5
2、 消费电子：重点关注 AI 赋能下产品结构性创新和终端产品形态创新........................................6
2.1 、 2024Q3 消费电子行业业绩总结：营收及利润均同环比增长，库存周转天数持续下降....................6
2.2 、 手机：关注 AI 手机、散热、光学创新、CIS 国产替代和折叠屏投资机会..............................8
2.2.1 、 AI 赋能：AI 手机渗透率有望快速提升，关注散热环节投资机会................................8
2.2.2 、 镜头结构创新：潜望镜头有效增强手机长焦能力，关注棱镜、镜头、VCM 和模组环节投资机会....11
2.2.3 、 CIS 国产替代：国内手机厂商重视国产替代，50MP 产品为国产 CIS 替代主力....................12
2.2.4 、 折叠屏：折叠屏出货量高速增长，显示模组和机械结构件为重要增量环节.......................12
2.3 、 PC：出货量呈稳定增长态势，重点关注 AIPC 超预期情况..........................................14
2.4 、 XR：关注 VR 产业链屏幕、Pancake、瞳距调节等机会.............................................15
3、 IC 设计：端侧 AI 加速渗透，看好电荷泵、无线充、SoC 芯片............................................16
3.1 、 模拟行业业绩总结：2024Q3 行业收入持续增长，盈利能力波动较大.................................16
3.2 、 看好手机市场复苏+AI 手机创新背景下快充渗透率提升带来的电荷泵和无线充芯片需求.................17
3.3 、 SoC 板块营收回顾：自 2023Q3 营收同比增速转负为正，已连续 5 个季度营收同比增长，已恢复增长态势.19
3.4 、 端侧 AI 产品：端侧 AI 产品百花齐放，端侧 AI 加速渗透成为趋势...................................19
3.5 、 AIoT SoC 芯片市场空间：端侧 AI 加速渗透，SoC 迎来成长空间....................................22
4、 自主可控日益紧迫，国产半导体产业链加速渗透........................................................22
4.1 、 封测：封测稼动率有望持续提升，先进封装需求加速增长，重点关注国内封测龙头投资机会............22
4.2 、 半导体设备：政策支持背景下国产替代有望加速，重点关注设备龙头................................25
4.2.1 、 政策加码助力国产化突破，未来三年本土设备支出维持全球首位...............................25
4.2.2 、 海外设备厂商：由于美国出口管制措施，预计未来中国大陆收入占比下滑，国内设备厂商有望受益.27
4.2.3 、 国产半导体设备：季度业绩保持高增长，订单充沛支撑后续成长...............................28
4.3 、 半导体材料：看好平台化+国产化率提升+先进封装相关材料需求....................................30
4.3.1 、 半导体材料业绩总结：2024Q3 行业收入环比增长，盈利能力分化加剧..........................30
4.3.2 、 看好三条线：平台化+国产化率提升+先进封装相关材料需求..................................31
5、 估值与投资建议....................................................................................35
5.1 、 估值：分立器件以及模拟芯片设计板块处于近 5 年高位............................................35
5.2 、 投资建议....................................................................................35
6、 风险提示..........................................................................................37
图表目录
图 1： 2024 年 1-10 月涨幅靠前的板块为非银金融、通信和家用电器行业.......................................5
图 2： 2024 年 1-10 月其他电子Ⅱ涨幅+30.93%，跑赢电子行业 11.98 个百分点..................................5
图 3： 从电子细分板块来看，2024 年 1-10 月印制电路板（+35.98%）跑赢电子行业指数 17.03 个百分点............6
图 4： 2024Q3 消费电子行业总收入 YOY+27.5%.........................................................................................................................6
图 5： 2024Q3 消费电子行业总利润环比增长 31.5%....................................................................................................................6
图 6： 2024Q3 消费电子行业毛利率维持稳定，净利率环比提升...............................................7
图 7： 2024Q3 消费电子行业库存周转天数有所降低.........................................................7
图 8： 消费电子主要终端进入成熟期，重点关注结构性创新和新兴终端进展....................................7
图 9： 2024Q3 全球智能手机出货量同比+4.01% ..........................................................................................................................8
图 10： 预计 2024 年全球智能手机出货量同比+5.8% ..................................................................................................................8
图 11： AI 手机带来手机全栈革新和生态重构...............................................................8
图 12： AI 手机渗透率有望在 2028 年达到 54% ...........................................................................................................................9
图 13： Galaxy S24 的 AI 主要体现在办公、影像等功能......................................................9
图 14： Apple Intelligence 文本、图像智能化操作............................................................9
图 15： ChatGPT 将整合至苹果全平台.....................................................................9
图 16： 安卓厂商积极探索自研大模型端侧应用............................................................10
图 17： 不同手机厂商对 AI 功能的侧重点具有差异化.......................................................10
图 18： iPhone15 Pro Max 采用四重反射棱镜...............................................................11
图 19： 华为 Pure70 搭载 5 倍光学变焦潜望式长焦..........................................................11
图 20： 2024Q3 华为折叠屏位列出货量第一...............................................................13
图 21： 折叠屏手机出货量预计未来仍呈高速增长趋势，预计 2024-2027 年 CAGR=24.4%.................................................13
图 22： 2024Q3 全球 PC 出货量同比下滑 2.41%.........................................................................................................................14
图 23： 2024Q3 联想集团位列全球 PC 出货量第一..........................................................14
图 24： AIPC 渗透率有望从 2024 年 18%提升值 2028 年 70% ..................................................................................................15
图 25： 联想 AIPC 预装联想小天可完成各种 AI 应用........................................................15
图 26： 2024H1 中国 AR/VR 市场出货量下滑..............................................................15
图 27： IDC 预计 2028 年 AR/VR 出货量为 2290 万台.......................................................15
图 28： Pancake 透镜将显示屏的光线进行多次折返后送入人眼...............................................16
图 29： 2024Q3 模拟行业营收同环比双增长...............................................................17
图 30： 2024Q3 模拟行业归母净利润环比有所下滑.........................................................17
图 31： 2024Q3 模拟行业平均毛利率基本稳定，净利率环比有所下滑.........................................17
图 32： 2024Q3 模拟行业库存有所提升，存货周转天数略有降低.............................................17
图 33： 快充配置在各大品牌的销售占比正持续增长........................................................18
图 34： 手机的快充最大功率正不断突破..................................................................18
图 35： 华为手机无线充电功率持续提升..................................................................18
图 36： SoC 板块 2023 年年度营收恢复增长态势...........................................................19
图 37： SoC 板块 2023Q3 季度营收恢复增长态势...........................................................19
图 38： IoT 产品搭载 AI 大模型为消费者带来新应用体验，AIoT 有望打开持续创新迭代的大门...................21
图 39： 字节跳动发布 AI 耳机，端侧 AI 终端加速渗透......................................................21
图 40： StarV Air2 AR 智能眼镜内置 AI 系统，可提供实时翻译、语音识别和智能助手等功能.....................22
图 41： AIoT SoC 芯片需求持续向好，市场空间再迎加速....................................................22
图 42： 2024Q3 国内封测板块营收同环比持续提升.........................................................23
图 43： 2024Q3 国内封装板块业绩同比持续改善...........................................................23
图 44： 2024Q3 国内封测板块盈利能力持续复苏...........................................................23
图 45： JW Insights 预计，2023 年中国大陆先进封装占比 39%................................................................................................25
图 46： 2024-2027 年预计全球 12 英寸半导体设备支出 CAGR 达 10.19% ..............................................................................27
图 47： 2024Q3 KLA 中国大陆营收占比环比-2pcts....................................................................................................................27
图 48： 2024Q3 LAM 中国大陆营收占比环比-2pcts ...................................................................................................................27
图 49： 2024Q3 国内设备板块厂商营收同环比增长.........................................................28
图 50： 2024Q3 国内设备板块厂商业绩同比高增...........................................................28
图 51： 2024 年前三季度国内半导体设备板块合同负债维持同比高增..........................................28
图 52： 2024Q3 半导体材料行业营收环比增长.............................................................30
图 53： 2024Q3 半导体材料行业归母净利润环比下滑.......................................................30
图 54： 2024Q3 半导体材料行业平均毛利率基本稳定，净利率环比有所下滑...................................31
图 55： 2024Q3 材料行业库存有所提升，存货周转天数略有降低.............................................31
图 56： 先进封装用环氧塑封料渗透率有较大的提升空间....................................................35
图 57： 分立器件及模拟芯片设计板块 PE 估值分位数处于近 5 年高位.........................................35
表 1： 手机芯片效率越高，对散热要求越高...............................................................10
表 2： 多家安卓手机主力机型搭载潜望式镜头.............................................................11
表 3： 以华为 P30 Pro 为例，整个后置四摄模组成本约 65-75 美元............................................12
表 4： 国内 CIS 厂商均布局 50MP 像素产品...............................................................12
表 5： 显示模组和机械结构件为折叠屏手机重要增量环节（单位：美金）.....................................13
表 6： IDC 预计 2024 年全球 PC 出货量同比+2.6%....................................................................................................................14
表 7： 华为 P70 系列已有多款机型支持 80W 线快充........................................................19
表 8： 各厂商持续推出并更新迭代 AI 机顶盒，AI 机顶盒渗透率有望持续提升.................................20
表 9： 智能音箱更新迭代+AI 音箱出新带动端侧 AI 产品渗透率上升..........................................20
表 10： 2024Q1-3 国内封测多数公司营收及业绩均实现同比增长..............................................24
表 11： 2024H2 全球主要封测厂预计产能利用率持续提升...................................................24
表 12： 国内大陆封测厂加速布局先进封装技术平台........................................................25
表 13： 集成电路产业大基金一期、二期半导体领域全方面投向..............................................26
表 14： 2024Q3 半导体设备多数公司合同负债同环比增长...................................................29
表 15： 2024 年国内半导体设备公司在手订单充沛，有望支撑未来业绩持续放量................................29
表 16： 2024Q3 CMP 和靶材行业综合表现亮眼.............................................................31
表 17： 鼎龙股份半导体材料的平台化布局................................................................32
表 18： 江丰电子半导体材料的平台化布局................................................................33
表 19： 半导体光刻胶、12 寸大硅片和高端电子特气的国产化率具备较大提升空间..............................34
表 20： 环氧塑封料类别多样，各自针对不同的封装形式....................................................34
表 21： 可比公司盈利预测与估值表......................................................................36
1、 行情回顾:2024 年 1-10 月，电子行业指数涨幅位列第五
所有一级行业里面，2024 年初至今，非银金融、通信和家用电器指数涨幅居前，
涨幅分别为+32.6%、+25.8%、+25.0%。其中电子行业指数涨幅+19.0%，位列全行业
第五。
图1：2024 年 1-10 月涨幅靠前的板块为非银金融、通信和家用电器行业
35%
30%
25%
20%
15%
10%
5%
0%
-5%
-10%
-15%
数据来源： 、 研究所 注：数据时间为 2024/1/1 至 2024/10/31
电子二级行业里面，2024 年 1-10 月涨幅排名靠前的行业指数分别为其他电子 II
（+30.93%）、元件（+29.42%）、半导体（+21.94%）。
图2：2024 年 1-10 月其他电子Ⅱ涨幅+30.93%，跑赢电子行业 11.98 个百分点
35%
30%
25%
20%
15%
10%
5%
0%
数据来源： 、 研究所 注：数据时间为 2024/1/1 至 2024/10/31
从电子细分板块来看，2024 年 1-10 月印制电路板跑赢电子行业指数 17.03 个百
分点。2024 年 1-10 月涨幅排名靠前的细分板块分别为：印制电路板（+35.98%）、光
学元件（+33.34%）、其他电子Ⅲ（30.93%）。
30.93%
29.42%
21.94%
18.95%
14.86%
13.40%
11.65%
1.94%
非银金融房地产电医药生物
通信传媒钢铁
家用电器
银行电子汽车煤炭综合
国防军工交通运输公用事业有色金属
力设备计算机建筑
装饰
环保
机械设备建筑材料商贸零售社会服务基础化工轻工制造农林牧渔食品饮料
石油石化美容护理纺织服饰
30.00%
14.76%
图3：从电子细分板块来看，2024 年 1-10 月印制电路板（+35.98%）跑赢电子行业指数 17.03 个百分点
40%
30%
20%
10%
0%
35.98%33.34%30.93%
27.89%
23.37%21.94%18.95%18.83%16.43%
13.40%
8.61%8.39%
-4.17%
1.94%1.93%
-10%
-20%
-10.13%
数据来源： 、 研究所 注：数据时间为 2024/1/1 至 2024/10/31
2、 消费电子：重点关注 AI 赋能下产品结构性创新和终端产品
形态创新
2.1、 2024Q3 消费电子行业业绩总结：营收及利润均同环比增长，库存周
转天数持续下降
2024Q3 消费电子行业营收同环比双增长，归母净利润环比增长明显。2024Q3
消费电子行业上市公司实现总营收 4581.36 亿元，同比+27.5%，环比+21.3%；实现
总归母净利润 196.44 亿元，同比+6.0%，环比+31.5%。
图4：2024Q3 消费电子行业总收入 YOY+27.5%图5：2024Q3 消费电子行业总利润环比增长 31.5%
5,00050%
4,500
4,000
3,500
3,000
2,500
2,000
1,500
1,000
500
0-40%
营业收入（亿元）YOYQoQ
40%
30%
20%
10%
0%
-10%
-20%
-30%
25080%
200
150
100
50
0-60%
归母净利润（亿元）YOYQoQ
60%
40%
20%
0%
-20%
-40%
数据来源： 、 研究所数据来源： 、 研究所
2024Q3 消费电子行业毛利率维持稳定，净利率环比提升。2024Q3 消费电子上
市公司平均毛利率、平均净利率为 11.9%（ YoY-2.4pcts ， QoQ+0.1pcts ）、4.4%
（YoY-0.9pcts，QoQ+0.4pcts），表现出行业整体盈利能力有所提升。
2024Q3 消费电子存货周转天数略有降低，行业库存持续优化。2024Q3 消费电
子行业存货周转天数为 58.2 天（YoY-16.7%，QoQ-2.8%）。库存周转天数持续降低，
2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3
说明行业整体库存向好发展。
图6：2024Q3 消费电子行业毛利率维持稳定，净利率环图7：2024Q3 消费电子行业库存周转天数有所降低
比提升
16%
14%
12%
10%
8%
6%
4%
2%
0%
毛利率净利率
80
70
60
50
40
30
20
10
0
存货周转天数（天）
数据来源： 、 研究所数据来源： 、 研究所
消费电子需求复苏背景下，关注结构性创新和终端创新，机会在于手机、PC、
XR 三大方向：
2024 年需求弱复苏，2025 年 AI 赋能有望带动产品销售超预期：下游终端
手机、PC 等 2024 年需求呈复苏态势，IDC 预计 2024 年手机和 PC 出货量
分别同比+5.8%/+2.6%，关注景气度边际复苏对上游相关零部件和组装厂的
带动，其中 AI 手机和 AI PC 的进展有望推动总体景气度提升超预期。
结构性创新：手机端关注光学产业链创新及 CIS 自主开发 、折叠屏
产业链创新。
终端产品形态创新方面：重点关注 VR 产业链（瞳距调节模组、Pancake 模
组、OLED 显示等）等。
图8：消费电子主要终端进入成熟期，重点关注结构性创新和新兴终端进展
资料来源： 研究所
2.2、 手机：关注 AI 手机、散热、光学创新、CIS 自主开发 和折叠屏投
资机会
手机需求呈复苏态势。分季度来看，据 IDC 数据，2024Q3 全球智能手机出货量
为 3.16 亿台，同比+4.01%/环比+10.76%。全年来看，据 IDC 预测，预计 2024 年全
球智能手机出货量将同比+5.8%，达到 12.3 亿部，且 2025 年出货量继续同比增长。
图9：2024Q3 全球智能手机出货量同比+4.01%图10：预计 2024 年全球智能手机出货量同比+5.8%
45030%
400
350
30010%
250
200
150-10%
100
50
0-30%
20%
0%
-20%
数据来源：IDC、 、 研究所资料来源：IDC
2.2.1 、 AI 赋能：AI 手机渗透率有望快速提升，关注散热环节投资机会
AI 手机相比传统智能手机使用体验提升。多采用本地与云端 AI 结合的方式重
塑智能手机体验，可实现即圈即搜、通话实时翻译、实时转录等功能，提升生活和
办公体验。根据 IDC&OPPO《AI 手机白皮书》对AI 手机的定义，AI 手机需要具备
算力高效利用能力、真实世界感知能力、自学习能力和创作能力，对于用户价值而
言，AI 手机未来将演变成自在交互、智能随心、专属陪伴、安全可信的个人化助理。
图11：AI 手机带来手机全栈革新和生态重构
资料来源：IDC&OPPO《AI 手机白皮书》
未来 AI 手机出货量有望高速增长。据Canalys 预测，预计 2024 年全球AI 手机
渗透率为 16%，2028 全球AI 手机份额将达到 54%，2023~2028 年CAGR 达 63%。
苹果已推出 AI 功能的 Apple Intelligence，应用在众多终端产品中。苹果在 2024
年 WWDC 正式推出面向iPhone、iPad 和 Mac 的个人智能化系统Apple Intelligence，
深度集成于 iOS 18、iPadOS 18 和 macOS Sequoia 中。Apple Intelligence 的推出，让
苹果文本、图像智能化创作能力大幅提升，Siri 具备更深层次的语言理解能力；同时苹
果将 ChatGPT 整合至操作系统中，让用户能够直接使用 ChatGPT 的功能，进入全新智
能化时代。
图12：AI 手机渗透率有望在 2028 年达到 54%图13：Galaxy S24 的 AI 主要体现在办公、影像等功能
资料来源：Canalys资料来源：36 氪
图14：Apple Intelligence 文本、图像智能化操作图15：ChatGPT 将整合至苹果全平台
资料来源：苹果官网资料来源：苹果官网
安卓厂商也在积极探索大模型端侧应用，全球主要智能手机厂商推出搭载 AI
功能的移动终端。2023 年 8 月，小米正式推出参数规模 64 亿的预训练语言模型
MiLM-6B，并在手机端跑通 13 亿参数的大模型；2023 年 11 月，vivo 发布 1750 亿
规模的自研蓝心大模型，落地终端侧 70 亿参数大语言模型；OPPO 推出参数规模为
1800 亿的 AndesGPT，OPPO Find X7 和一加Ace3V 端侧大模型参数规模达到 70 亿；
2024 年 6 月，华为发布盘古大模型 5.0，参数规模达到万亿级别。此外，百度在 2021
年 12 月发布百亿参数的ERINE 3.0 大模型，谷歌在 2023 年 3 月推出参数规模达 5620
亿的 PaLM-E 的大模型，并在同年 10 月发布搭载Google AI 基础功能的Pixel 8 系列
手机。小米和三星等企业发布的 AI 手机均支持 AI 智能场景识别和优化；OPPO 和
华为的 AI 手机的重点功能是图像 AI 编辑美化；百度推出支持个性化教育的 AI 学习
手机，vivo 和中兴聚焦于 CoT 推理等文本创作功能；此外，智能调度芯片资源实现
高性能游戏体验也成为当前 AI 手机的重点应用场景。
图16：安卓厂商积极探索自研大模型端侧应用图17：不同手机厂商对 AI 功能的侧重点具有差异化
资料来源：赛迪顾问资料来源：赛迪顾问
AI 手机对散热需求大幅提升。由于产品性能提升以及内部功能性器件升级等将
产生更高发热量，散热需求预计也将有较大幅度的提升。
表1：手机芯片效率越高，对散热要求越高
芯片计算效率提高5G 芯片处理能力有望达到 4G 芯片的 5 倍,发热密度绝对值增加
频段、带宽增加5G 手机使用天线阵列，数量是 4G 手机的数倍，发热增加
5G 使用更高频率的脉冲波，对金属更加敏感，因此，5G 手机外壳较多采用玻璃、塑料等材料，
5G 信号对金属敏感
相比传统的金属机壳，玻璃、塑料后盖散热性能更弱，散热需求更加突出
手机轻薄化集成化程度高，零部件排布紧凑，热量难以扩散
智能手机 80%的能耗都来自显示器，折叠手机需要米用柔性 OLED 屏，功耗大，并且易受高温影
折叠屏、全面屏
响，出现烧屏老化的问题
摄像、无线充电等方面功能强化手机新增无限充电功能，摄像头向二摄、四摄升级，更强的手机性能
都将增加发热量资料来源：苏州天脉招股说明书、 研究所
AI 手机出货量未来有望高速增长，同时 AI 手机对散热的要求大幅提升，相关
产业链环节有望受益。
建议关注：鹏鼎控股（FPC）、东山精密（FPC）。
受益标的：华勤技术（手机 ODM）、龙旗科技（手机 ODM）、领益智造（手机
结构件）、思泉新材（散热材料）、中石科技（散热材料）、立讯精密（手机结构件）、
蓝思科技（手机玻璃盖板）、歌尔股份（手机麦克风）。
因素散热分析
2.2.2 、 镜头结构创新：潜望镜头有效增强手机长焦能力，关注棱镜、镜头、VCM
和模组环节投资机会
潜望式镜头可在保持手机轻薄的同时大幅提高远摄能力，相比于普通光学变焦
倍数更大、成像效果更优，常见方案为四反射棱镜和传统 45°棱镜。
潜望式镜头已成为旗舰手机配置趋势，各大手机品牌的旗舰机型搭载潜望式镜
头。苹果于 2023 年 9 月发布其 iPhone15 系列，其中iPhone 15 Pro Max 上搭载了一颗
潜望式长焦镜头，通过四重棱镜反射实现 5X 的光学变焦，这是苹果首次在其
iPhone 上搭载潜望式镜头方案。2024 年 4 月 18 日华为正式发售 Pura70，其后置摄像
头为 5000 万像素超聚光摄像头+1300 万像素超广角摄像头+1200 万像素潜望式长焦摄
像头，支持 5 倍光学变焦和 50 倍数码变焦。另外 OPPO、ViVO、荣耀、一加、
realme、iQOO 等国内主流安卓手机品牌全部在自家顶级旗舰机中应用了潜望式镜头，
OPPO 甚至在一部手机里塞下了两组潜望式镜头。
图18：iPhone15 Pro Max 采用四重反射棱镜图19：华为 Pure70 搭载 5 倍光学变焦潜望式长焦
资料来源：芯智讯公众号资料来源：华为官网
表2：多家安卓手机主力机型搭载潜望式镜头
2024 年 1 月OPPO Find X7 Ultra
资料来源：智东西公众号、 研究所
6 倍135mmf/4.3
潜望式镜头已成为当前智能手机主要创新方向之一，出货量有望维持高速增长
并带动棱镜、VCM、镜头和模组环节。相对于一般的镜头来说，潜望式镜头由于存
日期机型长焦倍数等效焦距光圈大小
2023 年 9 月5 倍
iPhone 15 Pro Max120mmf/2.8
2023 年 9 月华为 Mate 60 Pro+3.5 倍
90mmf/3.0
2023 年 11 月3 倍
iQOO 12 Pro70mmf/2.57
2023 年 11 月4.3 倍
vivo X100 Pro100mmf/2.5
2023 年 12 月3 倍
realme GT5 Pro65mmf/2.6
2023 年 12 月努比亚 Z60 Ultra3.7 倍
85mmf/3.3
2023 年 12 月一加 123 倍
70mmf/2.6
2024 年 1 月荣耀 Magic6 Pro2.5 倍
68mmf/2.6
3 倍
65mmf/2.6
在光线的反射，整体光路设计更为复杂，整个镜头的结构也更为复杂。以华为 P30 Pro 为
例，包含潜望式镜头的整个后置四摄模组成本约 65-75 美元，其中棱镜模块的价值量高
达 14-16 美元，包含棱镜（2.5-3.5 美元）、VCM（10 美元左右）和支架等，镜头价
值量约 2.5-3.5 美元，CMOS 传感器价值量约 3-4 美元，考虑算法公司成本，单
个潜望式镜头成本约 20-30 美元。
表3：以华为 P30 Pro 为例，整个后置四摄模组成本约 65-75 美元
棱镜模块（包含棱镜、VCM 和支架）14-16
其中：棱镜2.5-3.5
VCM10
镜头2.5 -3.5
CMOS 传感器3-4
CCM （四摄模组）65-75
数据来源：潮电视觉与感知公众号、 研究所
建议关注：水晶光电（微棱镜业务）。
受益标的：蓝特光学（微棱镜业务）、欧菲光（手机摄像头模组和镜头）、舜宇
光学（手机摄像头模组和镜头）、联创电子（手机摄像头模组和镜头）。
2.2.3 、 CIS 自主开发 ：国内手机厂商重视自主开发 ，50MP 产品为国产 CIS 替代
主力
国内手机摄像头采用国产 CIS 的趋势日益明显。华为重视终端产品零部件
国产化程度，随着华为多产品线回归，50MP 产品有望随之搭载成为国产 CIS 替
代主力。同时国内其他手机厂商也在重视自主开发 ， 如小米 14 系列的主摄、
vivo
iQOO12/12Pro、荣耀 Magic6/6Pro、华为 Pura70/70Pro/70Pro+相继搭载豪威（韦尔股
份）OV50H。同样，思特威 50MP 传感器 SC5000CS 出货量也在 2024H1 大幅提升。
目前国产 CIS 正快速获得国内手机厂商青睐，在手机高端成像市场站稳脚跟，有望逐
步取代进口产品。
表4：国内 CIS 厂商均布局 50MP 像素产品
韦尔股份OV50H（高端）、OV50E（中高端）、OV50A、OV50D
思特威SC580XS、SC550XS、SC520XS、SC5000SC
格科微GC50E0、GC50B2
资料来源：韦尔股份官网、思特威官网、格科微官网、 研究所
受益标的：思特威（手机 CIS 芯片）、韦尔股份（手机 CIS 芯片）、格科微（手
机 CIS 芯片）。
2.2.4 、 折叠屏：折叠屏出货量高速增长，显示模组和机械结构件为重要增量环节折
叠屏手机出货量呈高速增长趋势，且仍有较大市场空间。折叠屏手机自 2019
年问世以来，虽然经过了 5 年的快速发展，市场渗透率依然只有 3.2%（2024 年前三
季度），仍有较大成长空间。根据 Statista 数据，预计 2024 年全球折叠屏手机出货量
为 2500 万台，同比+38.1%，2024-2027 年CAGR 为 24.4%。
零部件成本（美元）
公司型号
根据 IDC 数据，2024Q3 华为继续以 41.0%的市场份额保持优势，新推出的三折产
品开辟了新的赛道；荣耀折叠屏手机市场位居第二位，份额 21.9%；小米依靠新产品线
Mix Flip 的成功自 2021 年第二季度以后，第一次进入折叠屏手机市场的前三位； 三星
随着新一代产品上市，市场份额上升到 7.7%，位居第四。
图20：2024Q3 华为折叠屏位列出货量第一图21：折叠屏手机出货量预计未来仍呈高速增长趋势，
预计 2024-2027 年 CAGR=24.4%
60
50
40
30
20
10
0
2021202220232024E2025E2027E
全球折叠屏手机出货量（百万）
资料来源：IDC数据来源：Statista、 研究所
显示模组和机械结构件为折叠屏手机主要增量环节，显示模组的增量环节主要
体现在柔性 OLED 模组上，机械/机电结构件的增量环节主要体现在铰链上。根据
CGS-CIMB 的对比数据，折叠手机的显示模组、机械/机电结构件成本为 218.8、87.5
美元，成本相对直板手机分别同比增长+177.0%、+193.6%；成本占比分别为 34.4%、
13.7%，相比直板手机成本占比增加了 13.4pct、5.8pct。
表5：显示模组和机械结构件为折叠屏手机重要增量环节（单位：美金）
BOM 成本BOM 成本占比
单位：美元
Galaxy FoldGalaxy S9+GaIaxy FoldGalaxy S9+
成本变动（美金）成本占比变动
显示模组
218.879.0139.834.4%21.0%13.4cpt
机械/机电结构
87.529.857.713.7%7.9%5.8cpt
存储芯片
79.057.022.012.4%15.2%-2.8cpt
SoC71.067.04.011.2%17.8%-6. 7cpt
其他成本
57.844.513.39.1%11.8%-2.8pct
摄像模组
48.538.010.57.6%10.1%-2.5pct
射频前端
21.019.02.03.3%5.1%-1.8pct
配件
19.015.53.53.0%4.1%-1.1pct
电源管理芯片
10.98.82.11.7%2.3%-0. 6pct
电池
9.24.94.31.4%1.3%0.1pct
蓝牙/WIFI 芯片
7.07.00.01.1%1.9%-0.8pct
传感器
7.05.51.51.1%1.5%-0.4pct
合计
636.7375.8260.9100.0%100.0%0
数据来源：CGS-CIMB、 研究所
48.1
25
27.6
14.2
18.1
7.1
受益标的：精研科技（MIM 结构件）、凯盛科技（UTG）、科森科技（折叠屏铰
链）、东睦股份（MIM 结构件）、统联精密（MIM 结构件）。
2.3、 PC：出货量呈稳定增长态势，重点关注 AIPC 超预期情况
PC 出货量 2024 年呈稳定增长态势。根据 IDC 统计数据，2024Q2 全球PC 出货
量同环比增长，2024Q3 出货量同比略微放缓，2024Q2 全球PC 出货量为 0.65 亿台，
同比+5.36%，环比+8.53%；2024Q3 全球PC 出货量0.69 亿台，同比-2.41%，环比+6.01%。
根据 IDC 数据，全球 PC 合计出货量预计 2024 年同比增长 2.6%，达到 3.989 亿台，
其中传统PC 市场在 2024 年将保持平稳，出货量为 2.61 亿台；平板电脑出货量同比保
持较高增速，出货量为 1.38 亿台。预计 2024 年全球 PC 出货量同比+2.6%。
根据 IDC 数据，2024Q3 联想/惠普/戴尔/华硕/ 苹果/宏碁出货量分别约为
1650/1360/980/550/530/450万台，对应市场份额分别为
24%/19.7%/14.3%/7.9%/7.8%/6.6%。
表6：IDC 预计 2024 年全球 PC 出货量同比+2.6%
出货量（百万台）
产品类别
2024EYOY2028E
2024-2028 年 CAGR
平板电脑
137.97.20%140.50.50%
传统电脑
2610.30%280.71.80%
合计
398.92.60%421.31.40%
资料来源：IDC、 研究所
图22：2024Q3 全球 PC 出货量同比下滑 2.41%图23：2024Q3 联想集团位列全球 PC 出货量第一
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
-10%
-20%
-30%
-40%
10000
8000
6000
4000
2000
0-40%
联想惠普
戴尔苹果
华硕宏碁
80%
60%
40%
20%
0%
-20%
全球PC出货量（百万台）YoYQoQ
其他全球PC出货量YoY
数据来源：IDC、 研究所数据来源：IDC、 研究所
AIPC 优势是集成了神经处理单元等专用的人工智能加速器，有效提高生产力，
并提供更高的能效和更强的安全性，预计未来出货量将高速增长。据Canalys 预测，
2024 年AI PC 全球出货量约为 4800 万台，占 PC 总出货量 18%；预计 2025 年出货 1
亿台，占比 40%，2028 年出货 2.05 亿台，占比 70%，2024-2028 年 CAGR 达 44%。
已有厂商积极推出 AIPC。2024 年 4 月 18 日联想发布多款 AI PC 产品，其中均
预装AI 智能体联想小天，内置文档总结、会议纪要、AI 画师、AI PPT 等十余款 AI
2018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q32024Q12024Q3
应用，覆盖学习、工作、社交和生活等场景。
图24：AIPC 渗透率有望从 2024 年 18%提升值 2028 年图25：联想 AIPC 预装联想小天可完成各种 AI 应用
70%
资料来源：Canalys资料来源：36Kr
受益标的：春秋电子（PC 结构件）、华勤技术（PC ODM）、联想集团（AI PC）、
闻泰科技（PC ODM）。
2.4、 XR：关注 VR 产业链屏幕、Pancake、瞳距调节等机会
2024H1 中国 AR/VR 市场出货量下滑：2024H1 中国 AR/VR 头显出货 23.3 万台
（sales-in 口径），同比下滑 29.1%。其中 AR 出货 2.0 万台，同比+101.7%；ER 出货
10.2 万台，同比+75.4%；MR 出货 6.6 万台，同比下滑 49.3%；VR 出货 4.5 万台，
同比下滑 65.5%。其中 2024Q2AR/VR 市场下滑开始有所减缓，IDC 预计 2024H2 整
体市场将迎来转机，预计下滑幅度将缩小至-7.1%。
预计 2025 年出货量将开始高速增长。根据 IDC 数据，2024Q2 全球AR/VR 头戴
设备出货量继续下降，出货量同比下滑 28.1%至 110 万台。IDC 预计 2024 年全年出
货量将下降 1.5%，但得益于新技术和更实惠的设备，市场将在 2025 年飙升至 41.4%
的增长。同时 IDC 预计行业将从 2024 年的 670 万台增长到 2028 年的 2290 万台，
CAGR=36.3%。受益于 AR 和 VR 的融合，MR 设备预计将占据主导地位，到 2028
年将占出货量的 70%以上。
图26：2024H1 中国 AR/VR 市场出货量下滑图27：IDC 预计 2028 年 AR/VR 出货量为 2290 万台
资料来源：IDC资料来源：IDC
屏幕：目前 VR 主流屏幕为Fast-LCD，高端产品采用硅基 OLED（苹果 Vision Pro），
分辨率和色彩远超传统产品。
Pancake 透镜：可利用光的折射原理来缩短屏幕与透镜之间的距离，为 VR 重要
光学元件。
瞳距调节模组：在使用 VR 设备时，若 VR 镜片兼具与用户瞳距不匹配会导致视
疲劳和眩晕，瞳距调节模组可根据不同用户的瞳距进行调节。
图28：Pancake 透镜将显示屏的光线进行多次折返后送入人眼
资料来源：维深 Wellsenn XR
受益标的：歌尔股份（XR 代工）、亿道信息（XR 整机）、龙旗科技（XR 整机
+AR 眼镜）、创维数字（XR 整机）。
3、 IC 设计：端侧 AI 加速渗透，看好电荷泵、无线充、SoC
芯片
3.1、 模拟行业业绩总结：2024Q3 行业收入持续增长，盈利能力波动较大
2024Q3 模拟行业营收同环比双增长，归母净利润环比有所下滑。2024Q3 模拟
行业上市公司实现总营收 61.56 亿元，同比+25.90%，环比+4.64%；实现总归母净利
润 0.41 亿元，同比+1.85 亿元，环比-1.30 亿元。
图29：2024Q3 模拟行业营收同环比双增长图30：2024Q3 模拟行业归母净利润环比有所下滑
80150%
60100%
4050%
200%
0-50%
数据来源： 、 研究所数据来源： 、 研究所
2024Q3 模拟行业平均毛利率基本稳定，净利率环比有所下滑。2024Q3 模拟行
业上市公司平均毛利率、平均净利率为 35.93%（YoY+0.50pcts，QoQ-0.41pcts）、-6.18%
（YoY-2.48pcts，QoQ-4.06pcts），表现出行业整体盈利能力有所下滑。
2024Q3 模拟行业库存有所提升，存货周转天数略有降低。2024Q3 模拟行业总库
存为65.90 亿元（YoY+4.52%，QoQ+3.44%），存货周转天数为96.14 天（YoY-14.55%，
QoQ-1.05%）。虽然库存金额有所提升，但是库存周转天数还是有所降低。
图31：2024Q3 模拟行业平均毛利率基本稳定，净利率图32：2024Q3 模拟行业库存有所提升，存货周转天数略
环比有所下滑有降低
250
200
150
100
50
0
毛利率净利率
行业库存（亿元）
行业存货周转天数（天）
数据来源： 、 研究所数据来源： 、 研究所
3.2、 看好手机市场复苏+AI 手机创新背景下快充渗透率提升带来的电荷
泵和无线充芯片需求
快充向平价机型普及，渗透率有望提升。Frost & Sullivan 数据显示 2021 年全球
配备电荷泵充电管理芯片的手机为 4.7 亿部，渗透率约为 35%，到 2025 年，该数据
有望提升至 90%。目前配备电荷泵芯片的手机主要为中高端以上机型，而随着大功
率充电方案的普及，手机品牌厂商之间的竞争将会推动平价机型提升充电效率，电
荷泵芯片有望在平价机型中不断提升渗透率。
随着手机市场稳步复苏，电荷泵作为当前主流大功率充电方案，市场有望持续
扩容，受益标的：南芯科技（主营充电管理芯片、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充
电协议芯片及锂电管理芯片等）、希荻微（主营 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电
池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等）。
15
10
5
0
-5
50%
40%
30%
20%
10%
0%
-10%
2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3
图33：快充配置在各大品牌的销售占比正持续增长图34：手机的快充最大功率正不断突破
资料来源：Counterpoint Research、IT 之家资料来源：Counterpoint Research、IT 之家
无线充迅速普及，新规有望促进功率提升带动无线充电芯片量价齐升。受益于
便捷性、通用性、节能性和安全性等优点，无线充电技术正迅速普及，据 Strategy
analytics 估计，2019 年全球无线充电在手机中的渗透率为 20%左右，预计到 2025 年
将超过 45%。2023M5，工信部发布最新规定，调整移动、便携式无线充电设备的最
大额定功率至 80W（原来为 50W），2024M9 起正式施行，这一举措有望刺激各品牌
方提高产品无线充电配置，从而提升无线充电芯片的单机价值量，相关无线充芯片
厂商有望受益。受益标的：美芯晟（主营无线充电、有线快充、LED 恒流驱动、信
号链以及汽车电子芯片等）；英集芯（主营电源管理芯片、快充协议芯片等）。
图35：华为手机无线充电功率持续提升
80
70
60
50
40
30
20
10
0
Mate 20 Pro P30 ProMate 30 Mate 30 Pro P40 ProMate 40 Mate 40 Pro Mate 50Mate 60
未来机型
数据来源：华为官网、电子工程专辑、智研咨询、 研究所 注：图中为华为
各代智能手机的无线充电功率
2023M5，工信部放宽无线充电
最大功率限制至 80W，2024M9
？
505050
此前，工信部规定无线
充电功率最大不超过
40
50W
272727
1515
表7：华为 P70 系列已有多款机型支持 80W 线快充
机型
P70 UltraP70 Pro+P70 ProP70
充电续航
5200mAh5050mAh5050mAh4900mAh
100W 有线快充100W 有线快充100W 有线快充66W 有线快充
80W 无线快充80W 无线快充80W 无线快充50W 无线快充
资料来源：华为官网、 研究所
3.3、 SoC 板块营收回顾：自 2023Q3 营收同比增速转负为正，已连续 5
个季度营收同比增长，已恢复增长态势
回顾 SoC 板块营收情况，我们发现 SoC 板块 2022 年受下游需求疲软等影响，
年度营收同比负增长，2023 年得益于下游需求逐渐复苏，2023 年营收已恢复正增长；
从季度营收来看，SoC 板块从 2023Q3 营收同比增速转负为正，连续 5 个季度营收同
比增长，已恢复增长态势。
图36：SoC 板块 2023 年年度营收恢复增长态势图37：SoC 板块 2023Q3 季度营收恢复增长态势
25070%
200
65%
182.16
175.90
191.77
179.75
8050%
60%
7040%
50%
60
53.75 55.34
40%
43%
66.68
62.65
32%
30%
150
100
5020
0-10%
110.28
29%
9%
-3%
32%
40%
30%
20%
10%
0%
5020%
41.68 39.41
40
30
-13%
10
35.17
-24%
47.51
-20%
-6%
29%
50.41
24%
10%
0%
-10%
-20%
20202021202220232024Q1-3
SoC板块营收（亿元）YoY
0-30%
2022Q3 2022Q4 2023Q1 2023Q2 2023Q3 2023Q4 2024Q1 2024Q2 2024Q3
SoC板块营收（亿元）YoY
数据来源： 、 研究所数据来源： 、 研究所
3.4、 端侧 AI 产品：端侧 AI 产品百花齐放，端侧 AI 加速渗透成为趋势
AI 机顶盒：AI 机顶盒可更好的满足消费者的需求，为提高自己竞争力各厂商持
续推出并更新迭代 AI 机顶盒，AI 机顶盒渗透率有望持续提升。相较于传统机顶盒，
AI 机顶盒可提供 AI 内容生成、AI 健身、实时翻译等功能，可以更好的满足消费者
的需求；同时，创维数字自 2023 年着手于布局及研发大模型与智能机顶盒的融合，
2024 年已推出高性能 CPU、GPU 以及 NPU 边缘技术的 AI 机顶盒，持续迭代AI 机
顶盒中；中移智家、中兴通讯也已推出 AI 机顶盒，随各厂商持续推出并更新迭代
AI 机顶盒，AI 机顶盒渗透率有望持续提升。
表8：各厂商持续推出并更新迭代 AI 机顶盒，AI 机顶盒渗透率有望持续提升
2023 年 4 月 6 日针对大模型与智能机顶盒的融合已在布局及研发
2023 年 5 月 15 日将 AI 大模型接入智能机顶盒产品
在 IBC2023 上展出了不同系统的智能 OTT 和多功能的混合盒子，已在机顶盒上率先实现了 AI 连续
创维数字
2023 年 9 月
2024 年 1 月
2024 年 9 月
NLP 对话的功能
在 CES2024 上展出了不同系统的 AI 智能 Chat 机顶盒，已在机顶盒上实现 AI 内容生成、视听内容搜
索和推荐、智能问答、IOT 应用等众多智能功能。
在 IBC2024 上展出高性能 CPU、GPU 以及 NPU 边缘技术的 AI 机顶盒，具有画质优化、人脸识别、
手势识别和控制，体感游戏和健身，智能助手等功能。
公布“慧眼机顶盒”，可承载影音娱乐、安防监控、视频通话、健康养老、AI 健身、体感游戏等多品
中移智家2023 年 8 月
中兴通讯2024 年 2 月
类功能
在 MWC24 巴塞罗那举行期间发布了 AI 媒体算力主机，该产品将传统机顶盒能力与存储、算力、智控
相结合，具有实时翻译、体感交互（动态捕捉用户的动作和指令）等功能
资料来源：创维数字公司公告、创维数字官方公众号、IT 之家、中兴通讯官网、 研究所
AI 音箱：AI 大模型唤醒智能音箱更新迭代活力，AI 音箱新品推出助力端侧 AI
产品渗透率上升。阿里巴巴推出全新智能音箱品牌“未来精灵”，搭载了精灵大模型， 同
时，相较于天猫精灵 X5 时隔 4 年，天猫精灵 X6 正式发布，搭载了通义千问 AI 大
模型；Vifa 推出全球首款上市搭载 ChatGPT 的 AI 音箱，AI 音箱持续渗透。
表9：智能音箱更新迭代+AI 音箱出新带动端侧 AI 产品渗透率上升
阿里巴巴2023 年 4 月天猫精灵接入阿里云“通义千问”AI 大模型
发布全新品牌“未来精灵”，搭建精灵大模型，AIGC 创作更聪明、全双工连续对话更愉悦、开放域对话
2023 年 9 月
2024 年 5 月
小米2023 年 9 月
2024 年 9 月
更懂你、TTS 情感表达更灵性
天猫精灵 X6 开售，天猫精灵 X6 内置了 Genie OS 系统，该系统通过人工智能大模型，能够提供丰富的
信息咨询，还有强大的学习能力，可以根据用户的喜好和需求来调整。
小米 Sound Pro 智能音箱将搭载小爱同学大模型，预计将具备全新对话、超级问答、智能推荐、知识拓
展、生活情感/妙招、学习助手等多项功能。
小米发布音箱升级“大模型小爱”指南，升级到大模型版本后，小爱音箱具有出色的文本创作、更大的
知识库、更精确的内容反馈等能力
Vifa2023 年 8 月全球首款内置 ChatGPT 的智能音箱 Vifa
ChatMini 发售资料来源：IT 之家、我爱音频网、 研究所
AIoT：IoT 产品搭载 AI 大模型为消费者带来新应用体验，AIoT 有望打开持续
创新迭代的大门。天辰时代发布家庭桌面机器人，该产品是天辰时代首款 AI 大模型
中屏机器人，该产品基于 AI 大模型技术，可以提供多种 AI 智能化功能，为消费者
带来新应用体验。
厂商时间AI 机顶盒进展情况
厂商时间AI 音箱进展情况
敏锐感知喜怒哀乐的情绪变化，给予温暖的情感陪伴
AI互动教育通过个性化学习路径，为每个学生量身定制最适合的学习方法
AI数字人能精准理解使用者的需求，与使用者展开自然流畅的对话，成为最佳闲聊伙伴，随时陪伴左右
图38：IoT 产品搭载 AI 大模型为消费者带来新应用体验，AIoT 有望打开持续创新迭代的大门
资料来源：天辰时代官方公众号、 研究所
AI 耳机：AI 耳机为用户提供更为便捷的使用体验，开启 AI 耳机渗透进程。字
节跳动豆包2024 年10 月10 日发布首款AI 智能体耳机Ola Friend，其为开放式耳机，
接入了豆包大模型，用户带上耳机后，无需打开手机即可通过语音唤起豆包进行对话，可
提供随身百事通、英语陪练、旅行导游、音乐 DJ、情绪加油站等 AI 功能。
图39：字节跳动发布 AI 耳机，端侧 AI 终端加速渗透
资料来源：Ola Friend 官网
AI 眼镜：AR 眼镜内置 AI 系统，AI 眼镜渗透正当时。星纪魅族 2024 年 9 月
25 日发布 StarV Air2 AR 智能眼镜，重量仅为 44 克，是市场上最轻的 AR 眼镜之一，
内置AI 系统，提供实时翻译、语音识别和智能助手等功能。
950.02
图40：StarV Air2 AR 智能眼镜内置 AI 系统，可提供实时翻译、语音识别和智能助手等功能
资料来源：快科技、 研究所
3.5、 AIoT SoC 芯片市场空间：端侧 AI 加速渗透，SoC 迎来成长空间
SoC 芯片作为终端产品中算力的提供者，我们认为随着端侧 AI 的加速渗透，SoC
芯片市场空间有望逐渐扩大。据中科蓝讯公司公告，2022 年中国 AIoT SoC 芯片市
场规模达 950.02 亿元，2027 年中国 AIoT SoC 芯片市场规模有望达 2793.59 亿元，
2022-2027 年 CAGR 有望达 24.08%。
图41：AIoT SoC 芯片需求持续向好，市场空间再迎加速
3000
2500
2000
1500
1000
500
0
2793.59
20222027E
中国AIoT SoC芯片市场规模（亿元）
数据来源：中科蓝讯公司公告、 研究所
我们认为，SoC 作为各终端产品中较为重要的组成成分，随着 AIoT 下游需求
逐渐复苏，端侧 AI 逐渐渗透，SoC 芯片有望打开市场空间，重回成长轨道。
建议关注：瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技。
受益标的：全志科技、晶晨股份、翱捷科技-U、富瀚微、炬芯科技、中科蓝讯。
4、 自主可控日益紧迫，国产半导体产业链加速渗透
4.1、 封测：封测稼动率有望持续提升，先进封装需求加速增长，重点关
注国内封测龙头投资机会
封测板块营收连续四个季度同比增长，业绩复苏势头持续，未来有望充分受益
于周期复苏+先进封装需求快速提升。国内封测板块厂商 2024 年前三季度营收合计
586.38 亿元，同比+19.89%；归母净利润 23.03 亿元，同比+101.41%。其中 2024Q3
营收 215.41 亿元，同比+13.88%，环比+6.85%，连续四个季度营收同比增长；归母
净利润 9.94 亿元，同比+48.36%，环比-0.44%。
图42：2024Q3 国内封测板块营收同环比持续提升图43：2024Q3 国内封装板块业绩同比持续改善
25030%
200
150
100
50
0
25
20%
20
10%
0%
15
-10%
10
-20%
5
-30%
-40%
0
1300%
1100%
900%
700%
500%
300%
100%
-100%
封测厂总营收（亿元）YoYQoQ
封测厂归母净利润（亿元）YoYQo
数据来源： 、 研究所（封测板块厂商包含长数据来源： 、 研究所（封测板块厂商包含长
电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技、电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技、
利扬芯片、气派科技、汇成股份、晶方科技）利扬芯片、气派科技、汇成股份、晶方科技）
封测厂盈利能力同比持续改善，本土龙头封测厂加速布局先进封装。2024Q1-3
国内封测板块整体毛利率水平为 14.65%，同比+1.28pcts；其中 2024Q3 单季度毛利
率 14.55%，同比+0.75pcts，环比-0.94pcts；净利率方面，2024Q1-3 国内封测板块整
体归母净利率 4.21%，同比+1.44pcts；其中 2024Q3 单季度归母净利率 4.62%，同比
+1.07pcts，环比-0.34pcts。
图44：2024Q3 国内封测板块盈利能力持续复苏
25%
20%
22.54%
20.27%19.00%19.59%
17.23%
13.88%13.80%
15.49%14.55%
15% 11.10%10.56%
13.15%13.23%12.29%
8.70%8.41%7.36%
10.47%
10%
5%
0%
4.55%
0.09%
2.87%3.54%4.77%
1.83%
4.95%4.62%
封测厂毛利率封测厂归母净利率
数据来源： 、 研究所（封测板块厂商包含长电科技、通富微电、华天科技、
甬矽电子、伟测科技、利扬芯片、气派科技、汇成股份、晶方科技）
龙头封测公司未来有望充分受益于行业景气度复苏及先进封装需求。随着行业
2021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3
2021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3
景气度复苏，结合公司先进封装布局，业绩有望逐步提升。
表10：2024Q1-3 国内封测多数公司营收及业绩均实现同比增长
公司简称营收归母净利润扣非净利
YoYYoYYoY
甬矽电子+1.62 亿元+1.37 亿元
25.520.42-0.26
+56.43%
伟测科技
7.400.62-30.81%0.53-20.98%
+43.62%
华天科技+3.36 亿元
105.313.57+330.83%0.48
+30.52%
颀中科技
14.352.28-6.76%2.20+2.00%
+25.11%
长电科技
249.7810.76+10.55%10.21+36.73%
+22.26%
气派科技+0.40 亿元+0.46 亿元
4.95-0.61-0.75
+22.19%
晶方科技
8.301.84+66.68%1.56+82.81%
+21.71%
汇成股份
10.701.01-29.02%0.86-26.83%
+19.52%
通富微电+6.16 亿元+7.01 亿元
170.815.535.41
+7.38%
利扬芯片
3.60-0.12-142.05%-0.12-180.89%
-4.17%
数据来源： 、 研究所
受益于行业需求复苏，封测厂稼动率及订单有望持续提升。据芯八哥数据统计，
国内方面，目前本土头部封测厂产能利用率回到较高水平，消费旺季及新品备库或
带动封测价格上涨。2024H1 国产芯片供应链补库以及 AI 等需求拉动，淡季不淡，
本土头部封测厂产能利用率回到较高水位。展望 2024Q4 及 2025 年，本土核心封测
厂订单有望维持上升趋势，产能利用率持续提升。
表11：2024H2 全球主要封测厂预计产能利用率持续提升
厂商2024H1 动态
2024Q3 产能利2024Q4 价格预
2024H2 展望2024Q3 动态
用率测
2024H2 为封测旺季，预计
先进封装产能满载，持
日月光高端手机、PC 需求改善2025 年 AI 需求会比 2024 年75%-85%上升
续扩产
更为旺盛
台积电AI 封测订单供不应求100%CoWoS 订单供不应求上升
高端智能手机和人工智能解
安靠决方案、2.5D 技术等先进封
装需求快速增长速度低于预期
2024H1 产能利用率提升，营2024H1 产能利用率提
CoWoS 产能2024 年底或能达
到 4.5-5 万元/月
2024Q3 产能利用率会有所提
高，但汽车和工业市场的复苏———
2024H2 营收呈现逐季走高趋
通富微电
长电科技
收 增 幅 明 显 势
2024Q2 公司通讯/消费电子/
工业及医疗电子/汽车电子
等营收环比均双位数增长
2024H1 订单增加，产能利用
汽车电子/HPC/存储等领域增
长乐观
80%-90%
70%-85%
上升
升，营收增幅明显
预计 2024H2 产能利用
上升
率和需求将持续回升
订单增加，产能利用率
华天科技率提高，营收有望同比显著
增长
—80%-90%上升
提高
中小封测厂——60%-70% 订单上升，价格稳定
稳定资料来源：芯八哥公众号、 研究所
先进封装为高算力芯片关键环节，国内先进封装渗透率有望加速提升。AI 高算
力芯片除了依靠缩小制程工艺节点带来的性能提升，先进封装作为后摩尔时代延续
芯片性能提升的重要手段之一，其发挥的重要性愈发凸显。通过 2.5D 先进封装和 3D
堆叠技术可以扩大内存芯片的容量、提升传输带宽；同时，大幅降低芯片中因数据
传输造成的不必要的能量损耗。据JW Insights 统计，2023 年中国先进封装产值将达
到 1330 亿元，约占总封装市场的 39%。国内封测企业加速在先进封装领域布局，有
望进一步带动产值快速提升。
随着进入 2024Q4 产业链传统旺季及 2025 年新品备库，我们预计封测产能利用
率及部分产品有提价的动力。先进封装为当前半导体行业发展明确技术方向，随着
先进芯片性能升级与高性能计算相关需求持续增长，同时，产业链国产化供应链安
全三大因素，有望加速国内先进封装相关产业链发展。由于先进封装需要较高技术
门槛和资本投入，我们建议关注先进封装产业链相关头部企业投资机遇，推荐标的
长电科技、通富微电、华天科技等。
图45：JW Insights 预计，2023 年中国大陆先进封装占比 39%
100%
80%
60%
40%
20%
0%
2014201520162017201820192020202120222023E
传统封装先进封装
数据来源：JW insights、 研究所
表12：国内大陆封测厂加速布局先进封装技术平台
公司名称
SIPTSVWLCSPBumpingFan-outFC
日月光有有有有有有
安靠科技有有有有有有
矽品有有有有有有
长电科技有有有有有有
通富微电有有有有
--
华天科技有有有有有有
甬矽电子有有有
---
汇成股份有有
----
晶方科技有
-----
资料来源：各公司官网、各公司公告等、 研究所
4.2、 半导体设备：政策支持背景下自主开发 有望加速，重点关注设备龙
头
4.2.1 、 政策加码助力国产化突破，未来三年本土设备支出维持全球首位
国家大基金三期注册资本金超前两期总和，持续助力国产半导体快速发展。国
25%
23%
32%
33%
35%35%
36%
37%
38%
39%
75%
72%
68%
67%
65%65%
64%
63%
62%
61%
家集成电路产业投资基金于 2014 年成立，其目的在于扶持国家半导体产业发展。国家
大基金一期投资项目中，按投资金额计算，集成电路制造占 67%，设计占 17%， 封
测占 10%，装备材料类占 6%，一期的主要扶持对象为制造产业。大基金二期成立于
2019 年，投资方向更为多元，根据天眼查数据，大基金二期共对外投资 47 家企业，
包括中芯国际、中芯南方、睿力集成、紫光展锐、中微公司等。5 月 24 日，国家大基
金三期成立，注册资本 3440 亿元人民币，注册资本超过前两期总和（一期：
987.2 亿元，二期：2041.5 亿元），财政部、国开金融、中国烟草、北京亦庄、上海
国盛等前两期股东继续出资，国有六大行为首次出资。我们预计以下两个环节值得
关注：（1）半导体产业链国产化率较低环节，尤其是仍处于卡脖子的环节。其中，
半导体设备方面，目前在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，
整体国产化率仍较低。（2）前瞻性前沿工艺方向，如 HBM、AI 芯片、先进制造与先
进封装等。以上相关领域国内厂商仍处于中低端发展阶段，实现高端突破需要政策及
资金等方面支持。
表13：集成电路产业大基金一期、二期半导体领域全方面投向
IC 设计
IC 制造-代工
紫光展锐、中兴微电子、兆易创新、纳思达、国科微、
北斗星通、景嘉微、盛科网络、硅谷数模、芯原微、
汇顶科技等
长电科技、华天科技、中芯长电、通富微电、晶方科
技、太极实业等
国家集成电路产业基金一期
IC 制造-存储长江存储等
特色工艺士兰微电子、三安光电、赛微电子等
长电科技、华天科技、中芯长电、通富微电、晶方科
封装测试
技、太极实业等
设备中微半导体、北方华创、长川科技、拓荆科技等
上海硅产业集团、江苏鑫华半导体、安集微电子、烟
国家集成电路产业基金二期
材料
IC 设计
IC 制造-代工
台德邦等
格科微、紫光展锐、智芯微、灿勤科技、东芯股份、
翱捷科技、艾派克、
思特微、慧智微、东科半导体等
中芯国际、中芯南方、中芯京城、中芯深圳、中芯东
方、润西微、士兰集科、富芯半导体等
IC 制造-存储长江存储二期、长鑫存储(母公司睿力集成)等
封装测试华天科技、沛顿存储等
北方华创、中微公司、长川智能、至微半导体、镨芯
设备
电子等
资料来源：集微网、 研究所
EDA 软件合见工业、上扬软件等
2024-2027 年预计全球 12 英寸半导体设备支出 CAGR 10.19%，中国大陆地区
有望维持首位。据 SEMI 于 2024 年 9 月 26 日发布的《300mm 晶圆厂 2027 年展望报
告》统计，2024 年全球 12 英寸晶圆厂设备支出预计将同比+4%，达 993 亿美元，到
2025 年出现同比+24%的小高峰，同时金额首次突破 1000 亿美元，达到 1232 亿美元。
且预计 2026 年设备支出同比+11%，达到 1362 亿美元，2027 年同比+3%，达到 1408
亿美元。其中，2024 至 2027 年间，中国大陆将持续保持全球 12 英寸设备支出第一
环节大基金持股公司
名的位置，未来三年将投资超过 1000 亿美元。
图46：2024-2027 年预计全球 12 英寸半导体设备支出 CAGR 达 10.19%
1500
1000
500
0
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E 2025E 2026E 2027E
全球300mm晶圆厂设备支出（亿美元）YoY（%）
60%
40%
20%
0%
-20%
数据来源：SEMI、 研究所
4.2.2 、 海外设备厂商：由于美国出口管制措施，预计未来中国大陆收入占比下滑，
国内设备厂商有望受益
海外龙头设备公司预计中国大陆营收占比将下降，国产设备厂商替代有望加速。海
外设备龙头公司 LAM，2024Q3 实现营收 41.68 亿美元，同比+19.7%/环比+7.66%。分
区域营收看，2024Q3 中国大陆营收 15.58 亿美元，同比-7.64%/环比+3.44%；中国大
陆营收占比 37%， 同比-11pcts/ 环比-2pcts， 仍维持全球市场地区市场首位
（CY2024Q3 占比 37%）。LAM 业绩说明会表示 2024Q3 中国大陆营收略高于预期，
但预计未来中国大陆市场营收占比将下降；公司认为由于潜在的美国出口管制限制，
预计中国大陆晶圆代工需求 2025 年会下降，并预计 2024Q4 中国大陆营收占比会继
续下降，且 2025 年收入占比将低于 2024 年下半年，下降至 30%以下。
2024Q3 KLA 实现营收 28.42 亿美元，同比+18.6%/环比+10.62%。分区域营收看，
2024Q3 中国大陆营收 11.98 亿美元，同比+16.8%/环比+4.55%；中国大陆营收占比
37%，同比-1pcts/环比-2pcts。KLA 业绩说明会表示，2024Q4 中国大陆地区营收占比
百分比会下降至约 35%，展望 2025 年占比会下降至 30%左右。
我们预计美国出口管制措施倒逼国产设备替代加速，重点关注半导体设备平台
型龙头公司及国产化率较低环节公司。
图47：2024Q3 KLA 中国大陆营收占比环比-2pcts图48：2024Q3 LAM 中国大陆营收占比环比-2pcts
100%
80%
60%
40%
20%
0%
100%
80%
60%
40%
20%
0%
32%31%37%26%31%31%30%24%22%26%48%40%42%39%37%
美国北美日本中国台湾
韩国中国大陆亚洲其他地区
欧洲
韩国中国大陆中国台湾美国
日本欧洲东南亚
数据来源：KLA 季报、 研究所数据来源：LAM 季报、 研究所
42%
41%
10%
17%
24%
7%
4%4%
11%
3%
-7%
20%32%33%23%31%29%31%23%26%30%
43%41%42%44%42%
2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3
2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3
4.2.3 、 国产半导体设备：季度业绩保持高增长，订单充沛支撑后续成长
国内设备板块季度业绩维持同比高增长。2024Q3，国内半导体设备板块厂商营
收合计 161.93 亿元，同比+34.46%，环比+17.36%；国内半导体设备板块厂商归母净
利润合计 32.89 亿元，同比+62.8%，环比+9.06%。
图49：2024Q3 国内设备板块厂商营收同环比增长图50：2024Q3 国内设备板块厂商业绩同比高增
200100%
150
100
50
0-50%
40
50%
30
20
0%
10
0
200%
150%
100%
50%
0%
-50%
-100
设备公司总营收（亿元）YoYQo
设备公司归母净利润（亿元）YoYQo
数据来源： 、 研究所数据来源： 、 研究所
2024Q3 设备板块整体合同负债维持同比高增趋势，支撑未来业绩持续放量。板
块整体来看，2024Q3 板块合同负债总额为108.86 亿元（YoY+55.09%/QoQ+11.57%），
合同负债增长反应设备板块新增订单增加，未来业绩有望得到保障。
分公司同比看，中微公司、金海通及万业企业合同负债同比增速前三，分别
+118.82%/+116.21%/+76.65%。
分公司环比看，万业企业、至纯科技及芯源微合同负债环比增速前三，分别
+48.33%/+36.61%/+36.19%。国内半导体设备公司充分受益于国内先进逻辑及存储厂
持续扩产，我们预计 2024Q4 及 2025 年半导体设备公司订单及交付量有望实现快速
增长。
图51：2024 年前三季度国内半导体设备板块合同负债维持同比高增
120150%
100
80
6050%
40
20
0-50%
设备板块公司合同负债（亿元）YoYQoQ
100%
0%
数据来源： 、 研究所
2021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3
2021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3
表14：2024Q3 半导体设备多数公司合同负债同环比增长
公司简称合同负债
YoYQoQ
中微公司
29.8817.86%
118.82%
金海通
0.02-34.52%
116.21%
万业企业
2.6948.33%
76.65%
华峰测控
0.588.93%
71.23%
拓荆科技
25.1223.26%
67.82%
长川科技
0.20-24.27%
42.30%
精测电子
4.899.65%
36.59%
中科飞测-U
6.9811.21%
32.53%
芯源微
4.7036.19%
30.89%
微导纳米
24.59-0.01%
25.00%
盛美上海
9.21-11.59%
23.63%
华海清科
15.0512.19%
18.25%
至纯科技
5.5036.61%
11.76%
数据来源： 、 研究所
本土半导体设备公司订单充沛，展望 2024Q4 及 2025 年各公司有望加快新品验
证及导入，进一步扩大市场份额，国产化率加速提升。国内多数主流设备公司 2024
年新签订单表现亮眼。其中，2024Q1-3 中微公司新增订单 76.4 亿元，同比约+52%。
其中刻蚀设备新增订单 62.5 亿元，同比约+54.7%；LPCVD 新增订单 3.0 亿元；并预
计 2024 年全年新增订单将 110-130 亿元。盛美上海 2024Q3 末，在手订单金额 67.65
亿元，同比+3.66%。2024 年国内半导体设备公司在手订单充沛，有望支撑未来业绩
持续放量。
表15：2024 年国内半导体设备公司在手订单充沛，有望支撑未来业绩持续放量
中微公司
2024Q1-3 中微公司新增订单 76.4 亿元，同比约+52%。其中刻蚀设备新增订单 62.5 亿元，同比约+54.7%；LPCVD 新增
订单 3.0 亿元；并预计 2024 年全年新增订单将 110-130 亿元。
盛美上海截至 2024 年 9 月 30 日，公司在手订单金额为 67.65 亿元，同比+3.66%
2024Q1-3，公司在手订单金额总计约 31.68 亿元，其中显示领域在手订单约 8.31 亿元、半导体领域在手订单约 16.90 亿
精测电子
元、新能源领域在手订单约 6.46 亿元
至纯科技2024 年 1-9 月，公司新增订单总额 40.42 亿元，其中来自半导体行业新增业务订单额占比达 83.68%
2024H1 公司出货金额 32.49 亿元，同比增长 146.50%。截至 6 月 30 日，公司发出商品余额 31.62 亿元，较 2023 年末发
拓荆科技
出商品余额 19.34 亿元同比+63.50%
芯源微2024H1 公司新签订单 12.19 亿元，同比增长约 30%；截至 2024 年 6 月底，公司在手订单超 26 亿元
万业企业2024H1 公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约 2.2 亿元，两公司累计订单金额近 19 亿元，
截至 2024H1，公司在手订单 80.85 亿元。其中，光伏在手订单 66.67 亿元，同比+19%；半导体在手订单 13.44 亿元，同
微导纳米
数据来源：各公司公告、 研究
所
比+145%；新兴应用业务在手订单 0.73 亿元，同比-27%
随着国内先进逻辑、存储晶圆厂持续推进扩产规划，国产半导体核心设备及零
部件新签订单有望保持高增长。我们重点推荐先进制程关键设备相关标的：北方华
创（刻蚀/薄膜/炉管/清洗设备）、中微公司（刻蚀/沉积/量测设备）、拓荆科技
（PECVD/ALD/SACVD 设备）、芯源微（涂胶显影/清洗/临时键合设备）、华海清科
（CMP 设备）、盛美上海（湿法/电镀设备）、万业企业（离子注入）、至纯科技（清
公司订单情况
洗设备）、华峰测控（SoC 测试机）等。
其他先进制程关键设备受益标的：微导纳米（ALD/PECVD 设备）、精测电子（量
检测设备）、中科飞测（量检测设备）、精智达（DRAM 测试设备）、赛腾股份（量检
测设备）等。
半导体核心零部件重点关注江丰电子，其他相关受益标的：珂玛科技、富创精
密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、华亚智能、汉钟精机等。
4.3、 半导体材料：看好平台化+国产化率提升+先进封装相关材料需求
4.3.1 、 半导体材料业绩总结：2024Q3 行业收入环比增长，盈利能力分化加剧
2024Q3 半导体材料行业营收环比增长，归母净利润环比下滑。2024Q3 半导体
材料行业上市公司实现总营收 193.04 亿元，同比-24.33%，环比+3.17%；实现总归母
净利润-18.72 亿元，同比-45.93 亿元，环比-7.99 亿元。
图52：2024Q3 半导体材料行业营收环比增长图53：2024Q3 半导体材料行业归母净利润环比下滑
40060%
300
200
100
0-40%
40%
20%
0%
-20%
40
20
0
-20
-40
营收（亿元）YoY（%）QoQ（%）
归母净利润（亿元）
数据来源： 、 研究所数据来源： 、 研究所
2024Q3 半导体材料行业平均毛利率基本稳定，净利率环比有所下滑。2024Q3
半导体材料行业上市公司平均毛利率、平均净利率为 26.40%（YoY-2.73pcts，
QoQ-0.27pcts）、8.15%（YoY-2.37pcts，QoQ-1.99pcts），表现出行业整体盈利能力有
所下滑。
2024Q3 材料行业库存有所提升，存货周转天数略有降低。2024Q3 半导体材料
行业总库存为 193.40 亿元（YoY-0.87%，QoQ+4.43%），存货周转天数为 96.14 天
（YoY-8.01%，QoQ-1.87%）。虽然库存金额有所提升，但是库存周转天数却略有降
低。
图54：2024Q3 半导体材料行业平均毛利率基本稳定， 图55：2024Q3 材料行业库存有所提升，存货周转天数
净利率环比有所下滑略有降低
40%250
30%
20%
10%
0%0
毛利率净利率行业库存（亿元）行业存货周转天数（天）
200
150
100
50
数据来源： 、 研究所数据来源： 、 研究所
从细分子行业来看，各个板块利润走势分化，CMP 和靶材行业综合表现亮眼。
从营收来看，2024Q3，8 类半导体材料子行业中 6 类子行业营收实现环比增长，其中
CMP、先进封装材料和湿电子化学品行业环比涨幅居前。从利润来看，8 类半导体材
料子行业中 4 类子行业营收实现归母净利润环比正增长，其中靶材、硅片和 CMP 行业环
比涨幅居前。
表16：2024Q3 CMP 和靶材行业综合表现亮眼
学品
材料
数据来源： 、 研究所
4.3.2 、 看好三条线：平台化+国产化率提升+先进封装相关材料需求
半导体材料企业平台化是大势所趋，考虑到平台化对公司盈利和管理能力有
较高的要求，当前阶段看好主营业务盈利能力强且往平台化布局较为完善完的公
司。半导体材料行业经过一段时间的自主开发 以来，细分领域的竞争格局逐渐
趋于稳定， 相关龙头公司已经初显雏形，平台化发展的长期趋势日益显著。根
据前文的半导体材料行业细分领域的财务表现情况，并结合相关公司的产品布局，
我们认为抛光垫行业的鼎龙股份和半导体靶材行业的江丰电子有望逐步发展为多
业务共同驱动的平台型公司。
2023Q3 营 2024Q2 营 2024Q3 营2023Q3 归2024Q2 归2024Q3 归
业收入（亿 业收入（亿 业收入（亿母净利润母净利润母净利润
YoYQoQYoYQoQ
元）元）元）（亿元）（亿元）（亿元）
电子特气24.08
25.7125.295.01%-1.62%2.863.242.26-20.95%-30.13%
湿电子化
6.86
6.897.438.31%7.84%0.880.900.69-20.81%-23.27%
光刻胶19.30
21.3522.6317.22%5.99%2.293.092.8926.27%-6.63%
CMP 材料10.36
12.3014.2237.19%15.63%1.612.653.1797.18%19.56%
掩膜版4.24
5.084.7311.45%-6.94%0.790.810.70-11.13%-12.98%
靶材33.26
31.3232.19-3.24%2.78%1.271.421.9957.03%40.54%
硅片153.31
80.1981.96-46.54%2.20%16.81-23.69-31.31-286.25%32.16%
先进封装
3.69
4.284.6125.10%7.77%0.710.840.8823.76%3.97%
表17：鼎龙股份半导体材料的平台化布局
半导体CMP 制程工艺
材料
半导体显示材料
半导体先进封装材料
打印复印材料
CMP 抛光垫
CMP 抛光液
清洗液
黄色聚酰亚胺浆料 YPI
光敏聚酰亚胺 PSPI
面板封装材料 INK
临时键合胶 TBA
封装光刻胶 PSPI
彩色聚合碳粉
载体
通用耗材芯片
显影辊
硒鼓
CMP 抛光垫是CMP 环节的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、去
除磨屑和维持稳定的抛光环境等
CMP 抛光液是研磨材料和化学添加剂的混合物，在化学机械抛光过程中可
使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒去除，达到抛光的目的
清洗液主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属
离子、氧化物等杂质，满足集成电路制造对清洁度的极高要求，对晶圆生
产的良率起到了重要的作用
YPI 是生产柔性 OLED 显示屏幕的主材之一，具有优良的耐高温特性、良
好的力学性能以及优良的耐化学稳定性，在 OLED 面板前段制造工艺中涂
布、固化成 PI 膜（聚酰亚胺薄膜），替换刚性屏幕中的玻璃材料，实现屏
幕的可弯折性
PSPI 是一种高分子感光复合材料，具有优异的热稳定性、良好的机械性能、化
学和感光性能等，是 AMOLED 显示制程的光刻胶，是除发光材料外的核
心主材，是 AMOLED 显示屏中唯一一款同时应用在三层制程的材料， 在
OLED 制程中用于平坦层、像素定义层、支撑层三层
INK 是柔性显示面板的封装材料，在柔性 OLED 薄膜封装工艺中，通过喷
墨打印的方式沉积在柔性 OLED 器件上，起到隔绝水氧的作用
临时键合胶作为超薄晶圆减薄、拿持的核心材料，可将器件晶圆临时固定
在承载载体上，从而为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，防止器件晶圆
在后续工艺制程中发生翘曲和破片，最后临时键合胶可通过光、热和力等
解键合方式完成超薄晶圆的释放。临时键合胶在先进封装中的应用领域主
要是 2.5D/3D 封装
封装光刻胶 PSPI 是一种光敏性聚酰亚胺材料，兼具光刻胶的图案化和树
脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能，主要应用于晶圆级封装（WLP）中的
RDL（再布线）工艺中，使用时先涂覆在晶圆表面，再经过曝光显影、固
化等工艺，可得到图案化的薄膜
彩色聚合碳粉用于激光打印机里的硒鼓，有黑色、红色、黄色、蓝色四种
颜色，具有显影作用。公司 2010 年成功研制彩色聚合碳粉，2012 年实现
彩色聚合碳粉的全自动、产业化生产，打破了国外垄断，目前已迭代至第
七代低温定影聚酯碳粉产品
载体是一种内核为铁氧体磁性材料，表面包覆一层高分子树脂的复合材
料。载体是双组分显影剂中重要的成份之一，既要带电性还要带磁性，借
助载体的磁性，碳粉能更好的附着在显影器上，得到更好的印刷效果
通用耗材芯片的主要功能为喷墨打印机及激光打印机耗材产品的识别与
控制，具有感应、计数、校准色彩的作用
硒鼓中重要的核心组成部件，是使光导体上的静电潜像显影用的辊，具有
显影作用和传粉作用，对图像密度有影响
激光打印机里的耗材，承担了激光打印机的主要成像功能，按其内部感光
鼓、磁鼓和墨粉盒的组合方式可分为三类：一体硒鼓、二体硒鼓和三体硒
鼓
墨盒喷墨打印机中用来存储打印墨水，并最终完成打印的部件，按墨盒和喷头
产品名称简介
资料来源：鼎龙股份公告、 研究所
表18：江丰电子半导体材料的平台化布局
的结构设计可分为一体式墨盒和分体式墨盒，其中再生墨盒多为一体式墨
盒，其他通用墨盒多为分体式墨盒。在分体式墨盒中，根据颜色封装的情况
又可以分为单色墨盒和多色墨盒
超高纯金属溅射靶材
半导体精密零部件
第三代半导体关键材料
超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环
件、超高纯钽靶材及环件、超高纯
铜靶材及环件
传输腔体、反应腔体、膛体、圆环
类组件（ring）、腔体遮蔽件
（shield）、保护盘体（disc）、冷却
盘体（coolingarm）、加热盘体
（heater）、气体分配盘
（showerhead）、气体缓冲盘
（blockplate）、模组组件
功率半导体覆铜陶瓷基板等第三
代半导体基板材料、碳化硅外延
片、LCD 用碳纤维复合材料部件
主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物
理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料
主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括 PVD、
CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材
料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给
晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。
覆铜陶瓷基板已经广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子
器件 IGBT 等领域，产品终端主要应用于新能源汽车、轨道交通、白色家
电及绿色电力系统等众多领域。碳化硅外延晶片在新能源汽车、能源、
工业等领域强劲需求的带动下，下游需求旺盛，碳化硅外延行业市场增
长迅速。
资料来源：江丰电子公告、 研究所
看好产品国产化率低且有望持续提升的公司。根据材料智链的统计数据，2022
年我国 KrF 光刻胶、 ArF 光刻胶光刻胶的国产化率分别约为 1%、1%，EUV 光刻胶
则处于研发阶段；6 英寸、8 英寸和 12 英寸硅片的国产化率分别为＞50%、>20%和
<1%；电子特气的国产化率约为 20%。因此，半导体光刻胶、12 英寸大硅片和
高端电子气体的国产化率依旧有较大的提升空间，相关公司有望充分受益于自
主开发 ：
（1）积极布局高端半导体光刻胶的企业：推荐标的为晶瑞电材、上海新阳、鼎
龙股份；受益标的为彤程新材。
（2）国产 12 英寸大硅片领先企业：推荐标的为立昂微；受益标的为沪硅产业。
（3）电子气体中国产化率较低且盈利稳定的电子大宗现场制气企业：推荐标
的为广钢气体、金宏气体。
主要产品应用领域
表19：半导体光刻胶、12 寸大硅片和高端电子特气的国产化率具备较大提升空间
KrF≈1%
彤程新材、晶瑞电材、上海新阳、鼎龙股份
数据来源：材料智链公众号、 研究所
先进封装是行业发展趋势，长期空间广阔，看好率先布局先进封装相关材料的
企业。环氧塑封料和硅微粉是电子封装不可或缺的材料，先进封装领域具备较大提
升空间。环氧塑封料可细分为基础类、高性能类、先进封装类等，根据粉体网的数
据，目前先进封装领域仅占比 7%，具备较大提升空间。环氧塑封中，硅微粉作为核
心原材料，需求也有望持续增长。相关受益标的为：华海诚科、联瑞新材。
表20：环氧塑封料类别多样，各自针对不同的封装形式
基础类
DO/TO/SMX/桥块器等）、家用电器、工业应
EMS-100、EMS-250、消费电子（如玩具、充电
EMG-100/120、
EMG-200/250用等
工业应用、消费电子、家
、
其它应用类
稀土永磁无铁芯电机、电磁屏蔽、PoP
EMM/EMG-900-LDS 系
列
消费电子、汽车电子、物
联网等
资料来源：华海诚科招股说明书、 研究所
产品细分品类2022 年国产化率重点公司
产品类别应用的封装形式代表型号终端类型
光刻胶
ArF≈1%
EUV-
研发阶段
6 英寸
>50%
硅片8 英寸沪硅产业、立昂微
>20%
12 英寸
<1%
电子特气广钢气体、金宏气体
-
≈20%
DIP
EMG-350
用电器等
TO220F/TO3PF/TO247
家用电器、消费电子、新
EMG-500/550
能源等
EMG-400-C、
EMG-400-S、
EMG-480-1Y、工业应用、消费电子、家
高性能类EMS-600-S、用电器、网络通信、汽车
SOD/SOT/SOP/TSSOP/QFP/LQFP/TO252/263/IGBT
EMG-600-S、电子等
EMG-600-2、
EMG-700-2EF
EMG-700-N、
先进封装类
LGA/BGA/能源 SiP/IPM
EMG-700-B、
信息通讯（如基站）、汽车
EMG-700-BH、
电子、新能源产业等
EMG-900-H、
EMG-900-A
FOWLP/FOPLP
消费电子（如手机、电脑）
EMG-900-G 系列
信息通讯等
DIP/SOT
EMOG-300/500 系列智能家居、工业应用等
图56：先进封装用环氧塑封料渗透率有较大的提升空间
其他, 10%
数据来源：粉体网、 研究所
5、 估值与投资建议
5.1、 估值：分立器件以及模拟芯片设计板块处于近 5 年高位
分立器件以及模拟芯片设计板块处于近 5 年高位。具体来看半导体细分板块估
值，截至 2024 年 11 月 08 日，分立器件PE 估值分位数处于 5 年 90.59%，半导体材
料PE 估值分位数处于 5 年 55.29%，数字芯片设计 PE 估值分位数处于 5 年 69.02%，
模拟芯片设计PE 估值分位数处于 5 年 86.87%，集成电路封测 PE 估值分位数处于 5
年 64.78%，半导体设备 PE 估值分位处于 5 年 26.67%。
图57：分立器件及模拟芯片设计板块 PE 估值分位数处于近 5 年高位
100%
80%
60%
40%
20%
0%
PE估值分位数
数据来源： 、 研究所 注：数据时间为 2024/11/08
5.2、 投资建议
（1）消费电子：从需求复苏、结构性创新和终端创新三个方面展开，重点关注
手机、PC 和 XR 领域，其中 AI 手机和 AI PC 的进展有望推动总体景气度提升超预
期。建议关注：电连技术、水晶光电。受益标的：立讯精密、歌尔股份、领益智造、恒
铭达、春秋电子、创维数字等。
环氧塑封料, 90%
先进封装用环氧塑封料, 7%
传统封装用
环氧塑封料,
93%
90.59%86.87%
69.02%
55.29%
64.78%
26.67%
（2）IC 设计：模拟芯片：我们持续看好手机市场复苏+ AI 手机创新的大趋势，
快充渗透率持续提升的背景下电荷泵有望迎来新的需求，同时，无线充迅速普及，
新规有望促进功率提升带动无线充电芯片量价齐升，相关无线充芯片厂商有望受益；
数字芯片：从端侧 AI 趋势来看，我们看到端侧 AI 产品呈现百花齐放的状态，随着端
侧 AI 产品发布，端侧 AI 有望加速渗透，叠加下游需求持续复苏，我们认为 SoC 芯
片有望重回成长轨道。建议关注：瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技。受益标的：全志
科技、晶晨股份、翱捷科技-U、富瀚微、炬芯科技、中科蓝讯、南芯科技、希荻微、
美芯晟、英集芯。
（3）封装测试：随着进入 2024Q4 产业链传统旺季及 2025 年新品备库，我们
预计封测稼动率及部分产品有提价动力，建议关注先进封装产业链相关头部企业投
资机遇，长电科技、通富微电等。
（4）半导体设备&零部件：随着国内先进逻辑、存储晶圆厂持续推进扩产规划，
半导体核心设备及零部件新签订单有望保持高增长。重点推荐先进制程关键设备相关标
的：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、万业企业、华峰测控等。
（5）半导体材料：我们看好三条主线：(1)主营业务盈利能力强且往平台化布
局较为完善完的公司，推荐鼎龙股份、江丰电子。(2) 产品国产化率低且有望持续提
升的公司，推荐高端半导体光刻胶企业晶瑞电材、上海新阳、鼎龙股份；受益标的
彤程新材；国产 12 英寸大硅片推荐立昂微，受益标的沪硅产业；电子大宗现场制气
企业推荐广钢气体、金宏气体。(3)先进封装相关材料受益标的华海诚科、联瑞新材。
表21：可比公司盈利预测与估值表
封测测试
EPSPE
板块股票代码时间股票名称 收盘价2024E2025E2026E2024E2025E2026E评级
600584.SH2024/11/8 长电科技43.610.951.441.7545.9130.2824.92
买入
002156.SZ2024/11/8 通富微电33.520.499.791.0468.413.4232.23
买入
002371.SZ2024/11/8 北方华创447.7510.7514.6218.8241.6530.6323.79
买入
688012.SH2024/11/8 中微公司217.152.883.845.2075.4056.5541.76
买入
688072.SH2024/11/8 拓荆科技188.782.423.824.8378.0149.4239.08
买入
688082.SH2024/11/8 盛美上海115.682.463.604.7447.0232.1324.41
买入
688120.SH2024/11/8 华海清科201.604.265.547.2047.3236.3928.00
买入
半导体设备芯源微买入
688037.SH2024/11/8102.491.031.682.5199.5061.0140.83
688361.SH2024/11/8 中科飞测96.250.350.881.54271.89109.5562.54
未评级
300567.SZ2024/11/8 精测电子68.460.841.271.6881.6954.1040.82
未评级
688147.SH2024/11/8 微导纳米28.230.951.351.7929.8120.8615.75
未评级
300604.SZ2024/11/8 长川科技52.440.851.311.7561.3940.0730.01
未评级
688200.SH2024/11/8 华峰测控127.202.583.284.1849.3038.7830.43
买入
300054.SZ2024/11/8 鼎龙股份29.000.470.660.9561.7043.9430.53
买入
300666.SZ2024/11/8 江丰电子75.201.331.732.2656.5443.4733.27
买入
半导体材料买入
688548.SH2024/11/8 广钢气体10.270.260.380.5139.5027.0320.14
605358.SH2024/11/828.420.300.761.1994.7337.3923.88
立昂微买入
688106.SH2024/11/8 金宏气体19.690.620.821.0431.7624.0118.93
买入
模拟芯片
SoC
数据来源： 、 研究所 注释：除长电科技、通富微电、北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海
诚科、芯源微、华峰测控、鼎龙股份、江丰电子、广钢气体、上海新阳、晶瑞电材、金宏气体、卓胜微、瑞
芯微、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、立昂微外，其余公司盈利预测数据均来自 一致预测，时间截至
日期为 2024/11/08
6、 风险提示
（1）宏观经济环境下行风险：半导体行业与全球宏观经济环境密切相关，全
球经济的波动会直接影响半导体产品的需求。目前全球经济仍处于弱复
苏阶段，如果消费者和企业的购买力减弱，会导致对半导体产品需求下
降风险。
（2）半导体行业复苏不及预期：半导体处于整个产业链上游环节，如果下游
消费电子领域如手机、PC、平板电脑、AIOT 环节，以及汽车、工业、
通信等需求不及预期，会对整个半导体行业复苏有不利影响。
（3）行业竞争加剧：半导体行业是一个技术密集型产业，技术更新换代速度
极快，也是当前科技行业发展密不可分的关键环节。目前各国密集出台
行业政策，持续加强本土产业链建设，加大本地芯片行业投资扩产的政
策支持力度。这种政策支持可能会吸引更多的企业进入市场，增加行业
竞争的激烈程度。
300236.SZ2024/11/8 上海新阳41.510.670.780.8761.9653.2247.71
买入
300655.SZ2024/11/8 晶瑞电材11.150.090.110.13123.89101.3685.77
买入
688126.SH2024/11/8 沪硅产业23.110.030.090.13859.11258.50184.00
未评级
300666.SZ2024/11/8 彤程新材75.201.351.802.3655.6041.7731.92
未评级
688548.SH2024/11/8 联瑞新材10.270.230.330.4343.7830.6923.75
未评级
605358.SH2024/11/8 华海诚科28.420.250.520.82112.5154.4134.47
未评级
300782.SZ2024/11/8102.761.872.543.0454.9540.4633.80
卓胜微买入
射频&CIS未评级
688153.SH2024/11/8 唯捷创芯38.990.230.600.95171.4665.4041.19
603501.SH2024/11/8 韦尔股份111.662.693.694.6841.5730.2623.88
未评级
688484.SH2024/11/8 南芯科技36.040.901.241.5640.1928.9823.05
未评级
688173.SH2024/11/811.80-0.32-0.040.20-37.27-277.6560.33
希荻微未评级
688458.SH2024/11/839.400.490.911.2079.9043.3032.92
美芯晟未评级
688209.SH2024/11/818.060.270.380.5465.8447.7433.57
英集芯未评级
603893.SH2024/11/889.691.312.042.9968.4743.9730.00
瑞芯微买入
300458.SZ2024/11/8 全志科技39.560.390.570.77101.2869.2651.43
未评级
688099.SH2024/11/8 晶晨股份72.171.571.922.3445.9737.5930.84
买入
300613.SZ2024/11/851.791.061.411.7748.9936.7829.19
富瀚微未评级
688332.SH2024/11/8 中科蓝讯79.132.593.414.2530.5523.1918.60
未评级
688608.SH2024/11/8 恒玄科技235.703.364.806.7070.1549.1035.18
买入
688220.SH2024/11/8 翱捷科技42.49-1.19-0.650.53-35.57-65.4580.49
-U
未评级
688018.SH2024/11/8 乐鑫科技131.253.004.075.4243.7532.2524.22
买入
688049.SH2024/11/8 炬芯科技34.240.640.891.1553.3538.6629.81
未评级
声明：本站所有文章资源内容，如无特殊说明或标注，均为采集网络资源。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益，可联系本站删除。
