半导体材料行业市场规模分析-产业报告

　　我国是全球最大的半导体消费国，也是全球最大的半导体材料需求国。半导体材料产业

分布广泛，门类众多，主要包括硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、抛

光液等。下面进行半导体材料行业市场规模分析。

　　半导体材料行业分析表示，半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导

体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制

作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。近年来，半导体技术的不断

进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。

　　2016 年全球半导体材料市场规模为 443 亿美金，其中中国大陆市场销售额为 65 亿美

金，占全球总额的 15%，超过日本、美国等半导体强国，仅次于台湾、韩国，位列全球第

三。以半导体产业链上下游来分类，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。2016

年全球晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 247 亿美元和 196 亿美元。

　　通过对半导体材料行业市场规模分析，2017 年，全球半导体材料市场恢复增长，产业

规模达到469.3 亿美元，同比增长9.60%。其中，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为

278.0 亿美元和191.1 亿美元。从区域来看，中国台湾由于大型晶圆厂和先进的封装场聚

集，连续第八年成为最大的半导体材料消费地区，成交金额为103 亿美元，市场份额达

10.29%，年成长率达12%。

　　中国大陆巩固了其第二的地位，份额7.62%，同样有12%的成长率，其次是韩国和日

本。从增速来看，中、韩、欧高于全球平均增速，从高到低依次为，中国大陆同比增长

12.06%，我国台湾地区同比增长11.85%，韩国同比增长10.93%，欧洲同比增长10.89%，其

中欧洲基数过小，主要增长还是以中、韩为主，产业东移趋势明显。

　　通过对半导体材料行业市场规模分析，从材料所属环节来看，2017 年，晶圆制造材料

占半导体材料市场规模的59%，封装材料占比41%。晶圆制造材料中，占比较高的依次为硅

片、电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂，其中硅片占比达31%;封装材料中占比较高的

依次为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料以及陶瓷基板。

　　我国半导体材料产业起步较晚，且受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料

产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低以及产业布局分散的特征。不过，

伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体

材料市场规模快速增长。同时，依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场

占有一定的市场份额，并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。以上便是半

导体材料行业市场规模分析的所有内容了。

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