扩晶工艺规程
工序名称：扩晶
范 围：适用于产品扩晶作业流程
设备及工具：扩晶机、扩晶环、静电手套、离子风扇、刀片、废料盒
使用材料：蓝膜晶片
作业准备：1.依据BOM核对投产的芯片型号是否符要求；
2.作好防静电准备；
3.按《设备维护要求和维修记录表》的要求进行检查，并填写《设备维护要求和维修记录表》。
作业步骤：1.先打开气压阀，将power on钮打开并将温控器投定预热温度50℃（如图）；
2.待加热温度达到温控器设定温度后，打开离子风扇1分钟后开始扩晶；
3.打开扩晶机上盖，将扩晶内环平整的放在底座上（光滑面朝上）；
4.取一张待扩晶片，先将贴在蓝膜上的晶片等级标签纸撕下，贴于流程单背面；
5.作业人员要将晶片离心纸慢慢撕下（离心纸朝上，蓝膜朝下），撕下离心纸的整个过程要在离子风扇下进行以上动作；
6.将蓝膜放入扩晶座，晶片朝上，晶片需放于扩晶环中心且必须平贴底坐（如图）；
7.放下扩晶机上盖，移动手柄，使上盖扣紧扩晶环（如图）；
8.按下绿色上升按钮，使加热盘上升（如图）；
9.将扩晶环外环平整的放到压盖内（光滑面朝下）；
10.按下压盖气缸开关，压盖下压，使两片扩晶环扣紧；
11.拨下加热盘气缸开关，加热盘回位后松开手柄，打开扩晶机上盖，取出扩晶好的蓝膜，将扩晶机上盖移于原位；
12.用刀片将扩晶环外多余的蓝膜沿着扩晶环整齐地割掉；
13.将废料放到废料盒内。
注意事项：1.扩晶机运行时禁止将手伸入，防止夹伤；
2.使用刀片时注意安全；
3.操作时手不可触摸蓝膜上晶片；
4.刀片切割时，不可损伤扩晶环及环内蓝膜；
5.若有异常状况时，立即停机通知组长或设备人员；
6.下班前必须清理设备，保证设备清洁卫生；
7.工作完毕，切断电源。
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